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      名稱: 塑框點火模塊

             隨著點火模塊向輕量化、小型化和多功能化發展,對基板的散熱要求越來越高,如果散熱性不好,就會導致電路板上元器件過熱,從而使產品可靠性下降。為滿足客戶的需求,提供高性能高品質的點火模塊,健科電子運用陶瓷基板和各種高散熱金屬PCB基板解決點火模塊的散熱問題。



      塑框點火模塊的優勢


      1、厚膜材料本身熱均勻性好,散熱性能好,組裝后的成品一般都有大體積的散熱底板,進一步提高產品的散熱性能;

      2、可交叉多層平面布線,減少導體長度;

      3、與PCB板相比,相同電路厚膜產品體積更小、重量更輕,電連接焊點少。


      塑框點火模塊制造能力


      健科電子目前有2個塑框模塊組裝車間共5條組裝流水線。




      塑框點火模塊生產周期


      對于小批量塑框點火模塊的生產,一般只需要7天,快速打樣可以讓客戶第一時間看到樣品,縮短產品設計到生產的時間。對于不同批量的塑框模塊制造生產,制作周期不同。在標準生產條件下,生產周期的長短由批量大小決定。


      批量

      生產周期

      1000-5000

      12

      5000-50000

      15

      50000以上

      20


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